Products產品
易移除雙面膠帶DS526
用途
在晶片電阻、電容、電感的端銀、端銅過程中，固定晶片的一端完成沾銅或沾銀的處理工序及使用於各種須要耐高溫’耐電壓及耐化學品性能的場合。
產品特性表：
| 基材 | 厚度 | 黏著力 | 耐溫性 |
| PET 薄膜 | 0.06±0.005 mm | 900±200 g/25mm | 180 ℃ |
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選單
在晶片電阻、電容、電感的端銀、端銅過程中，固定晶片的一端完成沾銅或沾銀的處理工序及使用於各種須要耐高溫’耐電壓及耐化學品性能的場合。
| 基材 | 厚度 | 黏著力 | 耐溫性 |
| PET 薄膜 | 0.06±0.005 mm | 900±200 g/25mm | 180 ℃ |
