在MLCC產業方面，本公司在2020年時開發成功MLCC封裝使用的上帶、下帶、尾膠帶為台灣第一家開發成功的業者。產品線完整，有適合各種尺寸MLCC、Chip-R、Inductor (片式電容、片式電阻、 片式電感)等元器件使用的上帶、下帶。

在SMT/SMD產業方面，本公司的上蓋帶適合封裝各種材質(PS, PC, PET)的載帶，有熱封型與自黏型供客戶選擇。