Products產品
抗靜電熱封型上蓋帶 TF3AS
用途
1.「泛用型」抗靜電型上蓋帶，質地硬挺，可與PS載帶
粘貼，引拔力平穩，安全可靠。TF3AS具耐高溫特性。
2.建議壓合溫度≧ 170℃，可依設備條件調整適用於各種連接器
主、被動、半導體、LED元器件自動填料式封裝設備。
產品特性表：
| 基材 | 厚度 | 張力強度 | 伸長率 |
| 聚酯薄膜 | 60±5 μm | 3.5 Kgf/15mm | 40 % |
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