Products產品
抗靜電型熱封型上蓋帶 TF4D
用途
1.「泛用型」抗靜電型上蓋帶,質地硬挺,可與PC,PS載帶
牢固粘貼,引拔力平穩,安全可靠。
2.建議壓合溫度 ≧ 140℃,依設備條件調整,適用於各種主、被動、
半導體、LED元器件自動填料式的高速封裝設備。
產品特性表：
| 基材 | 厚度 | 張力強度 | 伸長率 |
| 聚酯薄膜 | 48 ±5 μm | 2.8↑ Kgf/15mm | 40↑ % |
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選單
1.「泛用型」抗靜電型上蓋帶,質地硬挺,可與PC,PS載帶
牢固粘貼,引拔力平穩,安全可靠。
2.建議壓合溫度 ≧ 140℃,依設備條件調整,適用於各種主、被動、
半導體、LED元器件自動填料式的高速封裝設備。
| 基材 | 厚度 | 張力強度 | 伸長率 |
| 聚酯薄膜 | 48 ±5 μm | 2.8↑ Kgf/15mm | 40↑ % |
