Products產品
下膠帶BT100A
用途
用於片式電阻，電容，電感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封裝制程中，經適度熱壓，可粘貼於紙載帶(Paper Carrier)的下部位以承載晶片。粘附力強、安全、可靠。
產品特性表：
| 基材 | 厚度 | 黏著力 | 耐溫性 |
| PET 薄膜 | 0.06±0.005 mm | 900±200 g/25mm | 180 ℃ |
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選單
用於片式電阻，電容，電感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封裝制程中，經適度熱壓，可粘貼於紙載帶(Paper Carrier)的下部位以承載晶片。粘附力強、安全、可靠。
| 基材 | 厚度 | 黏著力 | 耐溫性 |
| PET 薄膜 | 0.06±0.005 mm | 900±200 g/25mm | 180 ℃ |
