Products產品
上膠帶TC307E9
用途
用於片式電阻，電容，電感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封裝制程中，經適度熱壓，可粘貼於紙載帶(Paper Carrier)的下部位以承載晶片。粘附力強、安全、可靠。
產品特性表：
| 基材 | 厚度 | 張力強度 | 伸長率 |
| 聚脂薄膜 | 55±5 μm | 2.6±0.5 Kgf/5.25mm | 110±20 |
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選單
用於片式電阻，電容，電感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封裝制程中，經適度熱壓，可粘貼於紙載帶(Paper Carrier)的下部位以承載晶片。粘附力強、安全、可靠。
| 基材 | 厚度 | 張力強度 | 伸長率 |
| 聚脂薄膜 | 55±5 μm | 2.6±0.5 Kgf/5.25mm | 110±20 |
