Products產品
熱剝離(切割)膠帶DT021
用途
1.電子零部件製作工程,例如: LCD 玻璃面板、L ED、
MLCC、二極體、電感、半導體…等晶片之固定、切割、剝離。
2.用於各種暫時粘貼固定的製程.將晶片固定於有黏性的DT021上
進行切割，加溫至100℃以上使發泡失去黏性，此時可將晶片剝離，輕易
取出，不殘膠，不汙染。
產品特性表：
| 基材 | 厚度 | 卷狀長度 | 常溫下粘著力 |
| PET 薄膜 | 0.15±0.02 mm | 50 ; 100 M | 30-100 g/25mm |
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